These results will be helpful for optimization of the ultrasonic bonding transducer.
这些结论有助于超声键合换能系统的优化。
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Mechanism and Reliability of Lead Free Joints Fabricated by Low Temperature Ultrasonic Bonding
无铅焊点低温超声互连的机理及可靠性研究
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Study on Interfacial Characteristics and Resistance of Electronic Device during Ultrasonic Bonding
电子器件超声键合接合部形成特征及电性能研究
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超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.
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给出了低浓铀燃料元件结合层超声反射回波相位幅度信息理论分析和计算方法,也讨论了不同结合率对回波相位与幅度的作用。
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超声波塑料焊接是一种经济、高效、环保的热塑性塑料连接新工艺,有极大的推广应用前景。
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Design of welding pressure control system for ultrasonic gold wire bonding machine
超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
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超声波焊接机控制软件是国内外生产微电路芯片厂家自动化流水线的不可缺少的一部分。
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Al-Ni超声楔焊中输入功率与界面键合的特征分析
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The influences of ultrasonic power on heavy aluminum wire wedge bonding strength were investigated.
超声功率是影响粗铝丝引线键合强度的最主要因素之一。
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Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究
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The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.
研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性.
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